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全球半导体巨头，高通开始逐渐承认华为芯片了。也承
高通已经明确喊话华为，认华希望华为不要全面放弃高通芯片，为芯味希望与华为继续深化合作。片意
因为华为mate60pro上市后，高通华为就开始放弃高通芯片，也承中高端设备都已经放弃高通芯片，认华采用麒麟芯片。为芯味
华为mate70系列采用了更先进的片意麒麟9020芯片，其他芯片，高通也都是也承100%的国产芯片。
华为全面放弃高通芯片，认华已经是为芯味板上钉钉了。
随后asml也喊话了，称华为等国内厂商，在芯片领域的进步是相当可观的。
这等于是承认了，华为芯片突破很大，还是在没有euv光刻机的情况下，能够做出来等效4nm的芯片，是相当了不起的。
高通、asml先后承认华为芯片，这至少意味着两点。
首先，华为等国内芯片技术突破，给美芯带来了巨大的威胁，这一点从美断供7nm等ai芯片、高通喊话华为，不要全面放弃高通芯片，就能看出来。
而且，国内芯片技术突破，也给了国内厂商很大底气，甚至敢放弃美芯。
台积电等断供7nm ai芯片，国内厂商都不再发声了，放在之前，国内厂商绝对喊话反对，希望能够继续出货。
四大行业协会还共同发声，呼吁谨慎采购美芯，等于是建议国内厂商放弃美芯，采用国产芯片。
这在之前，是想都不敢想的事情。
华为也曾发出类似的呼吁，呼吁国内更多采用国产芯片，将更多芯片放在国内制造，从而推动国内产业链进步、突破。
其次，没有先进光刻机，也能生产制造先进工艺芯片，甚至可以完全替代美芯。
华为不用高通芯片，asml又承认华为芯片技术进步可观，直接说明了，国产芯片是可以替代美芯的。
国内没有euv光刻机，但能够在芯片技术上取得很大突破，做出来等效4nm芯片，这足以说明，先进光刻机并非必需品。
因为制造先进芯片，并非靠缩小制程这一条路，还可以走芯片设计、超线程技术和封装技术。
尤其是芯片设计和封装技术，这是全球都认可的技术，相同制程下，这两个技术，都能大幅度提升芯片性能。
例如，高通芯片和苹果a系列都是采用arm的架构，制程也是一样，但苹果a系列芯片，无论是多核还是单核性能，都是比高通芯片强。
这就是芯片设计的差别。
华为芯片制程虽然不是最先进的，但华为芯片设计能力优秀，还npu等很多先进核心，内置在芯片中，性能自然强大。
华为在芯片中内置npu后，苹果高通等厂商都纷纷模仿。
另外，先进的封装技术，也能大幅度提升芯片性能，至少提升30%以上，各大厂商都将先进封装技术，视为重中之重。
台积电在美建厂，就是不建设先进封装测试工厂，英特尔喊话后，台电还是不情愿，才与美本土企业联合建设先进封装工厂。
国内厂商已经掌握4nm小芯片封装技术后，来自全球的订单不断。
这些都能说明，先进封装技术确实很重要，能大幅度提升芯片性能，即便是没有先进光刻机，也能靠优秀的芯片设计和封装技术，大幅度提升芯片性能。
asml承认华为等国产芯片进步可观，还是在没有euv光刻机的情况，等于说国内芯片封装技术很厉害，芯片设计也还厉害。懂了吧。
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